竞赛通知发布时间:2023年10月17日
初赛时间:2023年10月28日
决赛时间:2023年12月2日
竞赛宗旨:
半导体被称为制造业皇冠上的明珠,半导体产业是信息技术产业的核心,也是推动传统工业转型升级和提升中国“智造”水平的物质支撑,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,在国民经济关键领域中起着关键作用。新京葡萄威尼斯半导体设计与创新竞赛依托产业学院半导体方向,旨在贯彻落实国家半导体发展战略重要部署,服务区域半导体产业发展大局,提升半导体产业人才培养质量,打造产学研用协同创新平台,提升公司老员工创新实践能力、工程素质以及团队协作精神。本次校赛首要任务是为“全国老员工集成电路创新创业大赛”(排行榜)、“全国老员工嵌入式芯片与系统设计竞赛”(排行榜)、“一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛”(六部委赛)、“集成电路EDA设计精英挑战赛”等赛事锻炼和选拔队伍,并为区域赛和国赛培育参赛项目营造良好的竞赛氛围,培养一批对半导体产业既有浓厚兴趣又有动手能力的科创人才。
初赛对象:
微电子科学与工程、集成电路与集成系统、及电子信息等相关专业本科生
初赛赛制:
初赛方式:以个人形式参加笔试测试;
由于决赛包含两个赛道:I.半导体器件设计;II.FPGA应用。因此,初赛的赛题范围和内容也有所不同,拟报名赛道I的同学以《模拟电路》、《电路分析基础》作为初赛笔试内容;拟报名赛道II的同学以《Verilog语言》作为笔试内容。
决赛赛制:
组队方式:根据初赛个人笔试成绩,发布入围名单后,自由组队,每队2人;
竞赛方式:给定设计目标(赛道I是基于EDA技术完成某一类型的电路设计和验证;赛道II是基于FPGA开发板完成某些控制动作),决赛赛题将在初赛入围名单公布后发布;
竞赛方式:实行现场赛,竞赛规则将在决赛赛题公布时同时发布。
竞赛地点:
新京葡萄威尼斯 新京葡萄威尼斯 (视报名情况在竞赛群中通知)
奖项设置:
初赛不设奖项,只公布入围决赛名单;决赛每赛道设一、二、三等奖若干项,发放证书及奖品。
竞赛组织:
主办单位:创新学院、新京葡萄威尼斯
协办单位:安徽青软晶芒微电子科技有限公司、东科半导体(安徽)股份有限公司
报名方式:
拟参加初赛选手扫描入群:
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竞赛组委联系方式:
组委会联系人: 冯乐宇18895565465 江平 18655536493
技术支持联系人:董老师 18765286202
2023年10月16日