竞赛通知发布时间：2021年10月20日

初赛时间：2021年10月30日

决赛时间：2021年11月20日

竞赛宗旨：

半导体被称为制造业皇冠上的明珠，半导体产业是信息技术产业的核心，也是推动传统工业转型升级和提升中国“智造”水平的物质支撑，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，在国民经济关键领域中起着关键作用。新京葡萄威尼斯半导体设计与创新竞赛依托产业学院半导体方向，旨在贯彻落实国家半导体发展战略重要部署，服务区域半导体产业发展大局，提升半导体产业人才培养质量，打造产学研用协同创新平台，提升公司老员工创新实践能力、工程素质以及团队协作精神。本次校赛首要任务是为“全国老员工嵌入式芯片与系统设计竞赛”锻炼和选拔队伍，并为区域赛和国赛培育参赛项目营造良好的竞赛氛围，培养一批对半导体产业既有浓厚兴趣又有动手能力的科创人才。

初赛对象：

产业学院半导体方向、电子信息类、及相关专业本科生

初赛赛制：

初赛赛题主要范围和内容：模拟电路、电路分析基础

初赛方式：笔试形式

决赛赛制：

组队方式：根据初赛入围名单，自由组队，每队二人

竞赛方式：给定设计目标，基于EDA技术完成分析和设计（组队后进行竞赛培训）

竞赛组织：实行现场赛，竞赛时长不超过3小时

竞赛地点：

新京葡萄威尼斯 数理学院 （具体地点待报名完成后公布）

赛事进程：

竞赛赛题规则在初赛过后发布，10月30日进行初赛选拔。

安徽青软晶芒微电子科技和安徽省东科半导体有限公司提供赛事协办及竞赛技术支持。竞赛装置和竞赛培训由青软晶芒提供支持。

奖项设置：

初赛不设奖项，只公布入围决赛名单；决赛设一等奖2项、二等奖3项、三等奖4项，发放证书及奖品。

报名方式：

拟参加初赛选手扫描入群：

竞赛组委联系方式：

组委会联系人：唐绪兵15905555235   邹勇18955555796

技术支持联系人：董老师  18765286202

 

                                             新京葡萄威尼斯数理科学与工程学院

                                                    2021年10月20日